iP-02 Reballing Plattform Mellersta Ram – iPhone 11/11 Pro Max

QianLi iP-02 Reballing Plattform – iPhone 11/11 Pro Max

Den här enheten är ett specialistverktyg som ger användaren möjligheten att reball (omlöda) mittskiktet av logiktavlor på iPhone 11 och 11 Pro Max.
Verktyget håller moderkortet perfekt på plats och är värmebeständigt vilket gör att du kan använda en varmluftspistol och den medföljande stencilen för att skifta, reparera eller byta ut mittskiktet av moderkortet.

Placera moderkortet från iPhone i den nedre delen av plaftormen.
Täck sedan med stencile och applicera reballing lödpasta, ta bort stencilen och applicera värme för att löda om moderkortet.

Funktioner

– Stenciler deformeras inte vid hög temperatur
– Stark magnetisk attraktion
– Exakt positionering